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PCB制板

● 专注于高多层印制电路板(1-52L)

● 双面12小时交货,多层板24天交货

● 制造产品质量完全符合电路互联与封装协会 IPC 标准

● ERP全程系统管理,专业技术团队,二十年制造经验快速服务,确保按时交付

● 特殊备料 ROGERS,ISOIA,TUC,EMC,TACONIC, VENTEC,ITEQ

● 获得 UL、IATF16949、ISO13485、14000、ISO9001、ROHS、SGS等管理体系认证

P C B 制 板 周 期
层次加急周期(小时)常规周期(天)层次加急周期(天)常规周期(天)层次加急周期(小时)常规周期(天)
2L123-42L410-122L83-4
4L246-74L514-154L249-10
6L488-96L615-166L2412-14
8L489-108L716-178L2415-16
10L12012-1310L1018-2010L12018-20
12L根据具体工艺要求评估交期为准12L根据具体工艺要求评估交期为准12L根据具体工艺要求评估交期为准
刚性板刚柔板柔性板
常  备  板  料
FR4(低)TG值SYTECH,KB,ITEQ,KB,Nanya
FR4 (中)TG值SYTECH S1000,ITEQ IT158
FR4 (高)TG值SYTECH S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V
高频材料Rogers RO4350,RO3010
Taconic RF‐30,RF‐35,TLC,TLX,TLY
Taconic 601,602, 603,605
高性能(低介质常数、低散逸)EMC EM828,EM888(S),EM888(K)
Isola FR408,FR408HR
Isola I‐Speed,I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP,EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6
无卤素板料EMC EM285,EM370(D)
Panasonic R1566
金属基板SYTECH SAR20, Yugu YGA
FPC 板料SYTECH,TAIHONG,DUPONT,PANASONIC
B T  板料BT,ABF,MITSUBISHI,EPS,Doosan,SHENGYI
P C B 技 术常  规特  殊
柔  性  多  层  板
刚  柔  结  合  板
陶        瓷        板
嵌    入    铜    快
背                   钻
盲孔            埋孔
镭    射    叠    孔
多    次    压    合
盲    孔    填    平
盲 孔 最 大 阶 数3+N+35+N+5
最  大 纵  横  比0.7:11:01
高 频 高 速 混 压
喇叭孔      沉头孔
控深钻      控深锣
埋        电        容
金  手  指   斜  边
镀    盘    中    孔
树脂塞孔(非导电性)
树脂塞孔(导电铜浆)
二维码      条码印制


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● 双面12小时交货,多层板24天交货

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● 获得 UL、IATF16949、ISO13485、14000、ISO9001、ROHS、SGS等管理体系认证

P C B 制 板 周 期
层次加急周期(小时)常规周期(天)层次加急周期(天)常规周期(天)层次加急周期(小时)常规周期(天)
2L123-42L410-122L83-4
4L246-74L514-154L249-10
6L488-96L615-166L2412-14
8L489-108L716-178L2415-16
10L12012-1310L1018-2010L12018-20
12L根据具体工艺要求评估交期为准12L根据具体工艺要求评估交期为准12L根据具体工艺要求评估交期为准
刚性板刚柔板柔性板
常  备  板  料
FR4(低)TG值SYTECH,KB,ITEQ,KB,Nanya
FR4 (中)TG值SYTECH S1000,ITEQ IT158
FR4 (高)TG值SYTECH S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V
高频材料Rogers RO4350,RO3010
Taconic RF‐30,RF‐35,TLC,TLX,TLY
Taconic 601,602, 603,605
高性能(低介质常数、低散逸)EMC EM828,EM888(S),EM888(K)
Isola FR408,FR408HR
Isola I‐Speed,I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP,EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6
无卤素板料EMC EM285,EM370(D)
Panasonic R1566
金属基板SYTECH SAR20, Yugu YGA
FPC 板料SYTECH,TAIHONG,DUPONT,PANASONIC
B T  板料BT,ABF,MITSUBISHI,EPS,Doosan,SHENGYI
P C B 技 术常  规特  殊
柔  性  多  层  板
刚  柔  结  合  板
陶        瓷        板
嵌    入    铜    快
背                   钻
盲孔            埋孔
镭    射    叠    孔
多    次    压    合
盲    孔    填    平
盲 孔 最 大 阶 数3+N+35+N+5
最  大 纵  横  比0.7:11:01
高 频 高 速 混 压
喇叭孔      沉头孔
控深钻      控深锣
埋        电        容
金  手  指   斜  边
镀    盘    中    孔
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