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刚性板-技术能力
| 项目分类 | 技术能力（样品） | 技术能力（批量） |
| 刚性层次 | 2 -52L | 2 - 36L |
| 成品厚度 | 0.2 - 6.0 mm | 0.2 - 6.0 mm |
| 最小线宽/线距 | 2.5mil / 2.5mil | 2.5mil / 2.5mil |
| 阻抗公差 | ±3% | ±10% |
| 阻焊油桥 | 4mil | |
| 铜 厚 | 1 oz - 100 oz | |
| 最小孔径 | 机械 0.1mm / 激光 0.075 mm | |
| 最大厚径比 | 18：1 | |
| 板厚公差 | ±10% | |
| 外形公差 | ±0.15mm | ±0.15mm |
| HDI类型 | 1+n+1；2+n+2 | |
| 材料类型 | FR4（TG170 / IT180/无卤素），PTFE，PI，BT，PPO，PPE，高频&微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B），高速（ M6、M4、 TU-872），陶瓷，金属（铝，铜，铁） | |
| 表面处理 | 喷锡，沉金，镍钯金，镀金（选择性镀厚金），抗氧化，沉银，沉锡，碳油，蓝胶。 | |
| 工艺品种 | 软硬结合板，射频混压板，高速板，柔性分层板，盲埋孔板(HDI)，镂空板，台阶板，金属包边板，盘中孔板，高TG板，陶瓷及金属填埋（铜基，铝基，热电分离）板等特种工艺。 | |
刚柔结合板-技术能力
| 刚柔层次 | 2 - 32 L | 2 - 16 L |
| 成品厚度 | 柔性0.06-0.5mm；刚性0.2-5.0mm | 柔性0.07-0.5mm；刚性0.2-5.0mm |
| 最小线宽/线距 | 0.045mm/0.045mm | 0.075mm/0.075mm |
| 阻抗公差 | ±3% | ±10% |
| 最大尺寸 | 500 - 2500mm | |
| 最大铜厚 | 内层 3 oz / 外层 6 oz | |
| 最小孔径 | 机械 0.1mm / 激光 0.075 mm | |
| 最大厚径比 | 0.459027778 | |
| 孔至导体距离 | 8层以下6mil；10层8mil；12层以上10mil | |
| HDI类型 | 1+n+1；2+n+2 | |
| 材料类型 | FR-4，电解铜，压延铜，PET，PI（聚酰亚胺） | |
| 补强类型 | PI，PET，FR4，SUS，PSA | |
| 表面处理 | 沉金，沉银，镀金，软金，镍钯金，沉锡，抗氧化，喷锡 | |
| 工艺品种 | 软硬结合板，柔性分层板，镂空板，台阶板，高TG板，盘中孔等特种工艺 | |
柔性板-技术能力
| 柔性层次 | 1 - 20L | 1 - 10L |
| 成品厚度 | 0.04-0.8mm | 0.04-0.8mm |
| 最小线宽/线距 | 0.035/0.035mm | 0.035/0.035mm |
| 阻抗公差 | ±10% / ±3% | ±10% / ±3% |
| 最大尺寸 | 500 - 20000mm | |
| 材料类型 | PI（聚酰亚胺）、 PET、 PTFE （电解铜、 压延铜 ） | |
| 补强类型 | PI，PET，FR4，SUS，PSA | |
| 最大铜厚 | 12um、17.5um、35um、70um | |
| 最大铜厚 | 12um、17.5um、35um、70um | |
| 最小孔径 | 机械 0.1mm / 激光 0.075 mm | |
| 绝缘层厚度 | 12.5um、25um、50um | |
| 成品公差 | ±0.03mm | |
| 孔径公差 | PTH：±0.075mm | |
| 孔径公差 | NPTH：±0.05mm | |
| 激光切割公差 | ±0.05mm | |
| 模切公差 | ±0.075mm | |
| 表面处理 | 沉金，沉银，镀金，软金，镍钯金，沉锡，抗氧化 | |
| 工艺品种 | 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板 | |
