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| 贴装技术能力 | ||
| 项目分类 | 技术能力 | |
| 贴装元件规格 | 最新精度 | 1005 |
| 最大高度 | 20 mm | |
| 最小间距 | BGA 0.3 Pitch | |
| 板型规格 | 最大尺寸 | 450*730 mm |
| 最小尺寸 | 50*50 mm | |
| 板子厚度 | 0.3 - 6.0 mm | |
| 板材种类 | 硬板，软板，软硬结合 | |
| 焊料种类 | 无铅锡，有铅锡 | |
| 贴装技术 | 压接， 邦定 ， POP | |
| 测试能力 | 在线锡膏检测设备(SPI），自动光学检测（AOI），X光检测，ICT测试。飞针测试，老化功能测试，冷热循环，超声波扫描等 | |
| 贴装技术能力 | ||
| 项目分类 | 技术能力 | |
| 贴装元件规格 | 最新精度 | 1005 |
| 最大高度 | 20 mm | |
| 最小间距 | BGA 0.3 Pitch | |
| 板型规格 | 最大尺寸 | 450*730 mm |
| 最小尺寸 | 50*50 mm | |
| 板子厚度 | 0.3 - 6.0 mm | |
| 板材种类 | 硬板，软板，软硬结合 | |
| 焊料种类 | 无铅锡，有铅锡 | |
| 贴装技术 | 压接， 邦定 ， POP | |
| 测试能力 | 在线锡膏检测设备(SPI），自动光学检测（AOI），X光检测，ICT测试。飞针测试，老化功能测试，冷热循环，超声波扫描等 | |
| 贴装技术能力 | ||
| 项目分类 | 技术能力 | |
| 贴装元件规格 | 最新精度 | 1005 |
| 最大高度 | 20 mm | |
| 最小间距 | BGA 0.3 Pitch | |
| 板型规格 | 最大尺寸 | 450*730 mm |
| 最小尺寸 | 50*50 mm | |
| 板子厚度 | 0.3 - 6.0 mm | |
| 板材种类 | 硬板，软板，软硬结合 | |
| 焊料种类 | 无铅锡，有铅锡 | |
| 贴装技术 | 压接， 邦定 ， POP | |
| 测试能力 | 在线锡膏检测设备(SPI），自动光学检测（AOI），X光检测，ICT测试。飞针测试，老化功能测试，冷热循环，超声波扫描等 | |
0755-36858039
